[디스플레이] AP시스템 사업보고서 읽기

(*1) 중국 및 베트남 시장 내 AS 대응 등의 목적으로 2018년 6월 14일 특수관계자인 에이피에스홀딩스(주)로부터 APS China Corporation 및 AP SYSTEMS Vietnam CO., LTD의 지분을 모두 취득하여, 연결대상 종속기업으로 편입되었습니다.

~> 17.03.01. APS 홀딩스로부터 인적분할하여 설립.

1) 본사 화성 동탄(경기도 화성시 동탄면 동탄산단 8길 15-5) / 16.11. 동탄 제2사업장 준공

2) 연결회사 2개(생산법인 X. 해외시장 서비스(AS) 및 판매(연결=별도 실적), 18.06. 양수)

- APS China Coprporation(중국)

- AP SYSTEMS Vietnam CO(베트남)

- 주식 총수 1,528만주 / 전환사채등 없음.

: 자사주 25.1만주(22.07.25.~23.01.25. 30억 신탁계약. 이행율 20%)

: 최대주주 APS홀딩스 382만주(25%) <- APS홀딩스 회장 '정기로(30.18%)'

~> 유통주식 대략 1,120만주

- 판매 제품 - 굵은 글씨가 보고서 상에 소개된 핵심 제품.

<장비 사업 부문>

1) AMOLED 제조 장비(고객사 : 삼디 / 중국을 포함한 해외 디스플레이업체, 22.3Q 누적 매출 3,112억(89%)

(1) LTPS결정화용 ELA(Excimer Laser Annealing)장비(KORONA™ LTP)
내용) 엑시머레이저로 Glass상의 a-Si 필름을 p-Si로 결정화하는 공정장비이며, AMOLED제조공정에서 TFT-Array기판 제작공정 중 가장 중요한 공정 중에 하나인 LTPS결정화공정에 적용되고 있으며 LTPS-LCD제조공정에도 사용가능하다.

- 삼성디스플레이(SDC)사는 양산을 위한 4세대 이상의 AMOLED 제조장비로 당사에서 제작하는 결정화 장비인 ELA(Excimer Laser Annealing) 장비를 채택하고 있습니다. 이에따라 당사의 AMOLED용 장비는 국내는 물론 해외의 유수 기업에게 공급되고 있습니다.

- 엑시머 레이저에는 KrF(플루오화 크립톤, 248nm)와 Xecl(제논 클로라이드, 308nm)가 있는데, 동사는 Xcel 사용.

(2) 봉지공정장비(KORONA™ Encap)
내용) TFT-Array기판위에 증착된 유기물질이 물과 산소등에 반응하여 산화되는 것을 방지하기 위하여 유기물에 보호막을 씌워주는(Encap 공정) 공정장비이여, AMOLED제조공정에서 Organic Deposition과 더불어 중요한 OLED제조공정 중 하나이다.

- AMOLED용 봉지(Encapsulation)장비를 2009년도 하반기부터 삼성디스플레이(SDC)사에 공급하고 있습니다. 봉지((Encapsulation)장비는 당사가 개발하여 LCD 제조장비로 공급하고 있는 ODF System에서 액정분사장비(Liquid Crystal Dispenser)를 제외한 나머지 장비로 구성되어 있습니다.

- 4세대 이상의 대면적 AMOLED 봉지 공정을 수행하며, 국내 유일의 봉지 공정 전체 설비 공급.

(3) Laser Lift Off장비(KORONA™ LLO)
내용) Flexible OLED 패널 제작을 위해 필수적인 장비이며, 다양한 분야(수직형 LED, TFT-LCD 등)에 적용가능한 박막분리장비이다. 엑시머 레이저(Xcel)를 조사하여 유리 기판 위에 형성된 플라스틱 소재인 폴리이미드(PI)를 떼어냄.

- 2011년 하반기부터 SDC 공급

+ 4) FMM 제조 장비(KORONA™ FFM)

내용 ) FMM을 제작할 수 있는 장비. 극 초단 펄스 폭의 레이저와 정밀하게 디자인된 광학 시스템을 최적으로 이용할 수 있는 공정 기술의 결합으로 하드 메탈의 제거와 패터닝이 동시에 가능. - > APS홀딩스와 '레이저 패터닝 방식의 FMM' 개발 시 활용했었음.

23.01.02. 더벨 기사(초미세 FMM 기술력' APS홀딩스, 국내외 영업 '박차')

" APS홀딩스가 초미세 FMM(파인메탈마스크) 공정 기술을 기반으로 확장현실(XR) 기기에 쓰일 초고화질 마이크로OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 개발에 성공하면서 시장의 관심을 받고 있다."

" APS홀딩스는 레이저 패터닝으로 이 난제를 극복했다. 일본 DNP 등 주요 FMM 제조 업체들이 화학약품으로 홀을 뚫는 습식 에칭방식을 활용하는 것과 달리 APS홀딩스 레이저 가공 방식을 채택했다. 에칭방식이 열 팽창계수 유지가 어려워 수율이 낮은 반면, 레이저 가공은 정밀도 및 수율이 높다는 장점이 있다. APS홀딩스는 UV레이저 장비를 자체 개발하는 등 생산라인을 내재화한 상태다. "

" 3000PPI FMM 인바 가공도 APS홀딩스 자체 기술로 두께는 8마이크로미터(㎛) 수준까지 구현했다. 현재 QHD 스마트폰 제작에 사용되는 FMM 인바 두께가 18㎛인걸 고려하면 경쟁 우위를 차지한다. 일본 외 해외 철강사로부터 인바를 공급받아 공급망 안정화에도 성공했다. "

~> 해당 시장은 '케이피에스'가 APS홀딩스에 인장기를 납품하면서 진입하려고 하고 있음. AP시스템 제품은 수혜 없나?

+ 5) FPD(Flat Panel Display) 상판/하판 커팅 장비(KORONA™ LSS(Laser Scribing In-line System(cell cut))

내용 ) FPD (Flat Panel Display, 평판디스플레이)에 응용되는 장비이며, TFT와 CF (Color Filter) 합착 상태의 Cell단계에서 CO2 Laser를 사용하여 상판/하판을 Cutting 하는 설비

+ 6) 플렉서블 디스플레이에 사용되는 필름 커팅 장비(KORONA™ FLC)

내용 ) 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)에 사용되는 다양한 Film을 위해 설계된 레이저 Cutting 시스템입니다. 초정밀 레이저, 광학기술과 자동화 기술을 통합하여 제품의 Cutting과 검사를 합니다. 플렉서블 디스플레이의 제조공정에 필수로 채용되는 공정 설비

+ 그 외) 디스플레이 모듈 관련 3종 : Lamination(패널 및 원재료 등을 자동 투입/공급하여 라미네이션(레이어를 덧씌워 표면 보호) 하는 장치), Module Dispenser(모듈 디스펜서), Inkjet Equipment(잉크젯 프린터)

+ TFE 시스템, ADL 시스템, CVD 시스템 등 증착 관련 장비도 보유.

2) 반도체 제조장비(고객사 : 삼전 / 22.3Q 누적 매출 350억(10%)

(1) RTP 장비(급속열처리장비)
내용) KORONA™ RTP 1200 Module 은 stand-alone방식의 12"wafer의 양산용 급속열처리 공정장비이며, 12"wafer의 연구와 생산 line에 적합한 장비이다. 당사의 자체기술로 개발된 Heating Mechanism과 제어기술, S/W 등은 뛰어난 온도제어 능력과 높은 시간당 Wafer 처리능력을 갖추고 있으며, 고 집적화 device에서 문제시되는 O2 제어문제도 ppb단위까지 제어할수 있는 능력을 갖추고 있다. *RTP(Rapid Thermal Processing) : 짧은 시간 이내에 웨이퍼를 고온으로 처리하는 공정. 낸드/디램 메모리 공정에 사용. 고밀도 집적회로(Large Scale Integrated Circuit : LSI)분야로의 장비 적용 확장을 추진 중.

- Implantation, Diffusion 등의 공정에서 활용.

(2) 반도체 증착(Sputter System)장비(KORONA™ PVD600)

내용) 반도체 Advanced Package 스퍼터.반도체 Package 기술의 발전에 따른 금속막 (CPB UBM, RDL) 제조용 스퍼터링 장비

- 18.3Q 부터 sk하이닉스 납품.

+(3) 반도체 디스컴 장비(KORONA™ DSC200)

내용 ) 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)에 사용되기 위한 범프(Bump)를 웨이퍼에 형성하는 데 있어, 전기도금 공정 전 패턴 측벽의 스컴(Scum)을 제거하거나, 접착력 개선을 위한 표면을개질하는 플라즈마 처리 시스템